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    想要连接CPU开盖器的原理是什么,你就要先知道一颗电脑CPU的物理结构是怎么样的,而开盖神器就是依靠CPU特殊的结构做到无损开盖的。

    零售版的CPU都是有金属上盖,其中die在PCB基板上,不过die十分脆弱,如果安装方式不正确、或者运输过程出现意外,很容易就会被损坏,一颗内含数十亿晶体管的CPU就报废了。CPU厂商为了让大家安全地使用,就加了一层厚金属顶盖,顶盖和die之间填充硅脂秒速赛车APP或者是钎料,然后再用封盖胶固定住顶盖。这就是一颗零售版CPU的正常结构。


    中间的就是die,绿色是PCB,黑色一圈就是封盖胶

    秒速赛车APP问题来了,顶盖与核心并不是紧密贴合的,中间有空气层,导热系数仅为0.015W/m·K,导热效率大幅下降。在缝隙中填充介质有利于传导热量,目前CPU厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充。

    但两者导热系数差异也非常大,即便是顶级的硅脂导热系数不过14W/m·K,而钎焊采用金属物质作为导热介质,导热系数可高达80W/m·K,因此钎焊是最为理想的填充介质。不过嘛Intel近些年在这方面也有所缩水,长期采用硅脂作为导热硅脂,导致CPU温度居高不下,因此诞生了很多开盖党。

    秒速赛车APP不过我们一般所说的开盖,都是指开硅脂填充的CPU,因为钎料填充CPU,需要高温加热才能开,操作难度很高,一般人不具备开盖条件,而且也没有必要。

    硅脂填充的CPU开盖就容易多了,第一步就是去掉黑色的封盖胶,开盖神器原理就是固定住PCB底板,对金属顶盖施加一个横向的剪切力,拧紧螺丝就会让CPU顶盖发生位移,可以轻松破坏固定措施,就能打开顶盖。

    打开顶盖后你就能开到,Intel之所以被称为硅脂大厂的原因,万年都是硅脂填充,散热能力很差,所以才会有一大波不安分的开盖党。

    秒速赛车APP一般人开盖以后都会选择填充导热系数更加高的液态金属,导热系数也有70W/m·K,比硅脂好多了,也接近钎焊水平,因此内部散热能力提高一大截。

    秒速赛车APP我们对Core i7-8700K开盖以后,使用九州风神船长240EX一体式水冷测试,在默频下Core i7-8700K开盖前用AIDA 64 Stress FPU进行负载的话核心温度可达72.8℃,开盖换液金后温度暴降至59.7℃,降温效果相当明显。同时还能1.296V电压、75℃代价,稳定超频至5GHz使用,要知道不开盖可就不能稳定使用,毕竟8700K六核实在是太热了,也因此第九代酷睿可超频的版本都是采用钎焊散热,因为温度真的压不住了。


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    已有 11 条评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    • 游客 02-20 10:50

      yjhercules 终极杀人王

      775 我开了核
      老大爷 还有磨出我铜镜面散热提升的

      推荐INTEL 卖k系列cpu 不带盖
      用户自己考虑
      就如同当年amd 和INTEL
      p3 速龙 还是光裸die一样
      不过当年amd 确实是压坏不少
      ITNEL 也有 不过少

      测量发现INTEL的die 高低低
      而且硬度高
      02-19 14:38 已有11次举报
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    • 洗地用分身還趕出來發言啊,先報上今天的使用者代號!

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      11#

    • 游客 02-20 08:40

      这玩意有啥原理,大力出奇迹

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      10#

    • CobraMiller研究生 02-20 00:03

      游客

      话说怎么很少见GPU开盖呢?
      02-19 22:34 已有1次举报
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    • 因为显卡拆了散热器就直接露出核心了

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      9#

    • 游客 02-19 22:34

      话说怎么很少见GPU开盖呢?

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      8#

    • 帝国元帅索隆大学生 02-19 16:36

      看到最后没有看到我想看的内容,才发现把CPU看成了GPU

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      7#

    • yjhercules终极杀人王 02-19 15:19

      yjhercules 终极杀人王

      775 我开了核
      老大爷 还有磨出我铜镜面散热提升的

      推荐INTEL 卖k系列cpu 不带盖
      用户自己考虑
      就如同当年amd 和INTEL
      p3 速龙 还是光裸die一样
      不过当年amd 确实是压坏不少
      ITNEL 也有 不过少

      测量发现INTEL的die 高低低
      而且硬度高
      02-19 14:38 已有11次举报
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    • P3 铜矿的基板也薄 而轻
      当年 毒龙 基板重 是硅 INTEL 是新材料
      同样amd die很脆
      而且INTEL 薄 而且硬底低

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      6#

    • 游客 02-19 15:04

      yjhercules 终极杀人王

      775 我开了核
      老大爷 还有磨出我铜镜面散热提升的

      推荐INTEL 卖k系列cpu 不带盖
      用户自己考虑
      就如同当年amd 和INTEL
      p3 速龙 还是光裸die一样
      不过当年amd 确实是压坏不少
      ITNEL 也有 不过少

      测量发现INTEL的die 高低低
      而且硬度高
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    • 1,你手里都是老古董。2,intel近几年大多数产品都用硅脂,基板越做越薄。

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      5#

    • 雪舞苍穹博士 02-19 14:46

      小编,我想知道液态金属换一次管几年?衰减严重吗?

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      4#

    • yjhercules终极杀人王 02-19 14:44

      还有一种旋转法

      这中是横向推动法
      那用胶还算不错
      能拆下来

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      3#

    • yjhercules终极杀人王 02-19 14:38

      775 我开了核
      老大爷 还有磨出我铜镜面散热提升的

      推荐INTEL 卖k系列cpu 不带盖
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      就如同当年amd 和INTEL
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      ITNEL 也有 不过少

      测量发现INTEL的die 高低低
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      2#

    • Rio教授 02-19 14:22

      牙膏厂连这一点点的成本都想省,真的是失心疯

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      1#

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